胜熠达介绍电子净化车间的设计要求

以芯片生产车间、集成电路无尘车间和磁盘制造车间为代表的电子工业工程净化车间除了对微粒的严格控制外，还对温湿度的控制、照度微震等要求更严格，同时还要预防消除静电影响。下面，胜熠达介绍电子净化车间的设计要求。 电子净化车间的温、湿度应根据生产工艺要求确定当生产工艺无具体要求时，其温度可按20~26℃，相对湿度30%~70%采用。人员净化用室和生活用室的温度可按16~28℃采用。根据与国际ISO标注接轨的中国国家标准GB-50073，这类洁净室的洁净度等级1-9级，其中1-5级，气流流型为单向流或混合流，风速0.2-0.45m/s;6级气流流型为非单向流，换气次数50-60次/h;7级气流流型为非单向流，换气次数15-25次/h;8-9级气流流型为非单向流，换气次数10-15次/h。 根据现行规范，电子制造厂万级无尘车间内的噪声级：不应大于65dB(A)1、电子制造厂无尘车间垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。 2、电子制造厂净化车间与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。 3、电子制造行业万级无尘车间的新鲜空气量应取下列二项中的 大值。 4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。 5、保证供给电子净化车间内每人每小时的新鲜空气量不小于40㎡。

无尘车间防止微粒子污染的三项基本原则

室内的浮游微粒子浓度，使用高性能的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。 无尘车间内该如何防止微粒子污染呢胜熠达提醒，应遵守下列三项基本原则： 一、不携入 在东莞无尘车间内不携入微粒子的方法有： 1、作业员进入无尘室前，机台、零件携入前应进行清洁处理;2、进入无尘室者在更衣室要穿着不发尘、不产生静电的具特殊导电性纤维材质的无尘服、帽、鞋、手套、口罩等。 3)通过风淋室时利用高速干净空气除去附在衣服表面的粒子后，才能进入无尘室。 4、机器及材料带进无尘室前，应尽可能在密封状态下带进无尘室前室保养后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入无尘室。 5、无尘室中须全程穿戴密闭式安全帽及佩戴附有filter的排气用小型fan于腰间。 二、不制造 在控制 大污染源——人在无尘车间内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源——制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到 小限度应采取以下对策： 1、减少接触剥离发尘的动作形态; 2、采用磨耗发尘小的材质; 3、采用发尘小的润滑油; 4、机台应用空压浮上的非接触化工作原理。 三、不储备 若能彻底实施“不携入”技术，无尘车间内的洁净度就可以维持。但现实中人和物品的频繁出入及制造机台的掣动，在广大的无尘室内要有完全洁净度是不可能的。因此“不储备”技术快速地在过滤器中应用以除去已发生的微粒子变得非常重要。通常已发生的微粒子会依据重力及静电吸附力而停留在周边的物体表面。突发性的振动及不稳定的气流会使这些累积微粒在空气中再度扬起，增加了重大微粒子污染的危险性。 在 等级的无尘车间中从天花板到地面，完全除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和完全过滤空气完全交换所计算出来的数值。同时，空气的流向也必须要有精确的控制才行。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。