






空压机噪声的控制主要采用消声器、消声坑道和隔声技术三个方面:
安装消声器:主要噪声源是进、排气口,应选用适宜的进排气消声器。空压机进气噪声的频谱呈低频特性,进气消声器应选用抗性结构或以个、抗性为主的阻抗复合式结构。空压机的排气气压大,气流速度高,应在空压机排气口使用小孔消声器。
设置消声坑道:消声坑道的地下或半地下的坑道,坑道壁用吸声性好的砖砌成。把空压机的进气管和消声坑道连接,使空气通过消声坑道进入空压机。采用消声坑道可使空压机的进气噪声大大降低,使用寿命也比一般消声器长。
建立隔声罩:在空压机的进、排气口安装消声器或设置消声坑道以后,气流噪声可以降到80db(a)以下,但空压机的机械噪声和电机噪声仍然很高,因此还应在空压机的机组上安装隔声罩。4、悬挂空间吸声体:在佛山凌格风空压机站,高大空旷的厂房混响很重。若在厂房顶棚分散悬挂吸声体,厂房的噪声可降低3-10db(a),混响时间降低5-10s。

作为一家专业的净化工程公司,成立十多年以来,早已拥有自己的专业设计师团队和施工团队,为各行业提供洁净车间及净化车间、无尘车间和无菌车间等一站式服务,并与多家上市公司达成长期战略合作伙伴关系。
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流水线设备的选购方法
流水线设备选购关键看“什么流水线设备 适合我的作业需求?”所以一定要从自身实际出发。此外,要选择有实力的公司,对我们流水线设备的选择更需要一种更高的要求。 1、详细说明设备必须履行的功能服务于作业目标。 所选流水线设备是做什么的?这个问题至关重要,这也是所有物流管理者在开始确定设备方案之前必须准确回答的问题。缺乏对设备作业需求的充分说明和设备应该具备的 能力的描述,将会导致所选设备不匹配的后果。为了更清楚地描述流水线设备需求,建议采取作业分析工具。在作业结构化分析的基础上,相关作业和各作业模块之间的物流量将更容易描述和计算,也更方便把握各作业中的流水线设备需求描述。 2、准备详细的设备方案来满足已确定的作业要求。 在流水线设备规划过程中,其目的不是确定设备方案的详细规格,而是确定设备的一般分类。例如货架设备,首先要制订的设备方案是以托盘货架,或者是悬臂式货架为分类依据;然后,在流水线设备规划与选择过程中的第四和第五个步骤中,再制订更详细的规格形式,如镀锌还是表面喷塑工艺。有一点不得不提醒各位同仁,设备方案制订工作,说起来容易做起来难。我们平时必须注意关于各项流水线设备知识的积累。对于比较复杂的系统需求,借助专业的物流规划顾问是世界范围内的通行做法。 3、定量(经济评估)与定性分析相结合。 对于设备方案的经济评估,首先是成本计算。通常,成本分两类:投资成本和年运行成本。 普遍的投资成本是流水线设备的采购费用。年运行成本是使用设备过程中不断发生的费用。典型的年运行成本项目包含物流作业人员的工资、流水线设备维护费用、税和保险费等。一旦设备方案的相应寿命周期成本计算完毕,就应该计算设备方案的现值。折旧、税赋计算和企业所得税是经济分析的重要方面。这里不再详细说明。定性因素确定后,需要将所有因素按重要程序赋予权数。然后,针对不同方案进行打分。 4、选择流水线设备和供货商。 选定后,接下来的工作是说明所需流水线设备的详细规格。通常这个阶段是重要工作是说明流水线设备需求的详细规格,及接触供应商,详细咨询供应商资质及设备的说明。流水线设备规划过程的 步骤是准备设备/系统招标书。这方面的具体操作方法不再赘述。

生产线的不良缘故排查与解决方案
生产线桥连泛起的上端,则是焊料的可焊性题目了。预热温度影响通孔填充不足的原因是通过影响助焊剂活性的施展,当预热温渡过低时,没有达到助焊剂的活性温度,达不到除去表面氧化物的作用,在焊接过程中影响无铅焊料在通孔中的润湿性,从而达不到理想的填充效果,互强生产线一般预热温度根据助焊剂的特性决定。 氮气保护可以进步无铅焊料的润湿性,增加通孔的填充性,进步焊点的可靠性。影响直插件通孔填充性的因素还有波峰高度,这是一个严重的影响因素,当波峰高度不够时网站建设公司,其它工艺因素再怎么优化,都不可能得到很好的填充性。以上各种因素共同作用的结果,需要对它们进行优化组合,任何一个因素的不良都有可能导致填充不良,控制好每一个因素,达到一个 的组合,从而得到优良的通孔填充性。 现象基本上都发生在空气环境下,而在氮气保护环境下没有发现桥连这种焊接缺陷,此种现象说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性,进步液态焊料的活动性,降低缺陷率,同时氮气保护可以降低无铅焊料的氧化,这是无铅焊接采用氮气保护的严重原因。助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的,当助焊剂的涂覆量较少时,在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物,苏州生产线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低网络营销,从而造成桥连现象,桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析,焊料的可焊性没有达到要求,活动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染,导致液态焊料的表面张力增大,焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。 无铅波峰焊接紧张不良现象有:生产线填充不足也就是我们通常说的空焊和假焊;表面气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触;金属间化合物。桥连现象是波峰焊接中 常见的多发性焊接缺陷,产生原因是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观现象为焊料将PCB相邻的焊点之间连接在一起.本次试验泛起的桥连不是良多。


