





空压机噪声的控制主要采用消声器、消声坑道和隔声技术三个方面:
安装消声器:主要噪声源是进、排气口,应选用适宜的进排气消声器。空压机进气噪声的频谱呈低频特性,进气消声器应选用抗性结构或以个、抗性为主的阻抗复合式结构。空压机的排气气压大,气流速度高,应在空压机排气口使用小孔消声器。
设置消声坑道:消声坑道的地下或半地下的坑道,坑道壁用吸声性好的砖砌成。把空压机的进气管和消声坑道连接,使空气通过消声坑道进入空压机。采用消声坑道可使空压机的进气噪声大大降低,使用寿命也比一般消声器长。
建立隔声罩:在空压机的进、排气口安装消声器或设置消声坑道以后,气流噪声可以降到80db(a)以下,但空压机的机械噪声和电机噪声仍然很高,因此还应在空压机的机组上安装隔声罩。4、悬挂空间吸声体:在佛山凌格风空压机站,高大空旷的厂房混响很重。若在厂房顶棚分散悬挂吸声体,厂房的噪声可降低3-10db(a),混响时间降低5-10s。

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什么因素会影响流水线管理的服从?
因为流水线厂家的管理工作,不单只是关于流水线自己,而且涉及到其他方方面面。假如这些因素处理不好,会大大影响流水线管理的服从,甚至危及整个管理流程。作业组是在劳动分工的基础上,把生产过程中相互联系的工人组织在一路的劳动集体。是工业企业劳动组织 基本的情势,表现了劳动分工在空间上的协作关系。在下列情况下必要组织作业组:生产工作不能分给小我单独进行,而必要几个工人共同完成时;为了看管大型复杂的联动机;工人的劳动成果间有密切的联系,必要增强劳动协作和配应时;工人没有固定工作单位或工作义务,为便于调配工人的工作时;为了使生产和预备工作紧密配应时。组织作业组,要从有利于增强协作、合理使用劳动工、进步劳动生产率着眼,从流水线生产流水线生产现实出发,根据详细的生产条件来进行。一个作业组可能就是一个生产小组。而在通常情况下,作业组的规模要比生产组小。流水线厂家合理的组织生产过程是指生产过程的不同工艺阶段之间、不同工序之间,在时间衔接上和空间的布局上做到和谐同等,紧密配合,能知足生产的延续性、比例性、平行性与节奏性的要求。当前,在生产过程组织的情势上 辈的是流水作业,由于它能知足上述要求。通过这种生产组织情势可以使企业能以尽可能少的人力、物力和财力的消费去得 大的经济结果。不同的生产类型具有不同的经济结果,对企业的生产技术,经营管理和计划工作都有很大的影响。单件生产,因为品种多,批量小,只能采用通用设备和工具,所以手工劳动比庞大,产品耗用劳动量,劳动生产率低,生产过程停止时间较多,生产周期长,流动资金周转慢,产品成本高。成批生产建网站费用,因为产量较大,生产线较稳固,可以部分采用专用设备和广泛采用专用工艺装备,所以可大大降低产品劳动量,进步劳动生产率,生产过程中的延续性较好,停止时间少,能缩短生产线的生产周期,加快流动资金周转,产品成本较低。大量生产,因为产量达,工作地专业化程度高,广泛采用专用设备和装用工艺装备,产品耗用劳动量大大削减,劳动生产率大大进步,生产过程延续程度高,停止时间大大削减,生产周期大大缩短,流动资金周转大大加快,产品成本大大降低。

生产线的不良缘故排查与解决方案
生产线桥连泛起的上端,则是焊料的可焊性题目了。预热温度影响通孔填充不足的原因是通过影响助焊剂活性的施展,当预热温渡过低时,没有达到助焊剂的活性温度,达不到除去表面氧化物的作用,在焊接过程中影响无铅焊料在通孔中的润湿性,从而达不到理想的填充效果,互强生产线一般预热温度根据助焊剂的特性决定。 氮气保护可以进步无铅焊料的润湿性,增加通孔的填充性,进步焊点的可靠性。影响直插件通孔填充性的因素还有波峰高度,这是一个严重的影响因素,当波峰高度不够时网站建设公司,其它工艺因素再怎么优化,都不可能得到很好的填充性。以上各种因素共同作用的结果,需要对它们进行优化组合,任何一个因素的不良都有可能导致填充不良,控制好每一个因素,达到一个 的组合,从而得到优良的通孔填充性。 现象基本上都发生在空气环境下,而在氮气保护环境下没有发现桥连这种焊接缺陷,此种现象说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性,进步液态焊料的活动性,降低缺陷率,同时氮气保护可以降低无铅焊料的氧化,这是无铅焊接采用氮气保护的严重原因。助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的,当助焊剂的涂覆量较少时,在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物,苏州生产线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低网络营销,从而造成桥连现象,桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析,焊料的可焊性没有达到要求,活动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染,导致液态焊料的表面张力增大,焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。 无铅波峰焊接紧张不良现象有:生产线填充不足也就是我们通常说的空焊和假焊;表面气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触;金属间化合物。桥连现象是波峰焊接中 常见的多发性焊接缺陷,产生原因是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用,桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观现象为焊料将PCB相邻的焊点之间连接在一起.本次试验泛起的桥连不是良多。


